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L’intégration des systèmes numériques complexes en milieux contraints
30-mars-2012 11:26 11:26
Il y a: 6 yrs


AUTEUR : ANTHONY KOLAR



L’intégration des systèmes numériques complexes en milieux contraints


Anthony KOLAR

Docteur en Electronique, Informatique et Télécommunication

 

L’intégration des systèmes numériques complexes en milieux contraints : Applications, Théorie et Intégration

 Depuis plusieurs années, les systèmes électroniques sont devenus de plus en plus complexes non seulement dans leur fonctionnalité mais également dans leur intégration pour des domaines applicatifs de plus en plus variés. Cette complexité est d'autant plus grande que le milieu est fortement contraint en taille, en consommation, en temps d'exécution, ou en sûreté des résultats. Le champ applicatif est très vaste, nous pouvons citer par exemple : les Smartphones, le domaine médical, les applications militaires en particulier les micro-ondes, l'exploration en terrain dangereux ou la sécurité nucléaire.

La conception de tels systèmes se heurte alors à la problématique de l'intégration des systèmes sur puce. Cela nécessite d'avoir une vision globale du capteur : les contraintes étant au coeur de la réalisation il est nécessaire de prendre en considération les aspects algorithmiques, architecturaux, technologiques et environnementaux tout au long de la conception.

L'une des applications les plus visés par cette problématique que celle de leur vision en relief. En effet, on y retrouve tous les éléments les plus problématiques en termes d'intégration : forte nécessité de calcul, encombrement minimum, consommation restreinte et sécurité de résultat. Pour illustrer ce fait, je présente deux projets portant sur la réalisation d'un capteur de vision en relief intégré :
•    le projet  Cyclope est un capteur de vision en relief intégré sans fil destiné aux biomédicales et plus particulièrement à l'endoscopie 3D.
•    Le projet 3D for 3D qui vise l'intégration de la vision en relief mono capteur passif à très haute cadence par l'emploi d'une technologie d'empilement de couche silicium.

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Dernière mise à jour : 13/02/2017